半导体测试

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半导体测试服务

🔬 半导体全链条测试平台

腾树检测提供从晶圆前道测试、封装后道测试到成品可靠性验证的全流程半导体检测服务。配备TESSERA金线键合机、ESPEC恒温恒湿箱、SMI电子显微镜等先进设备，覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、通信射频等应用领域，助力芯片国产化进程。

测试分类

晶圆测试（CP Test）

晶圆层面电性参数、功能筛选、CPK分析

封装测试（FT Test）

封装后成品电性、功能、参数全项验证

可靠性测试

HTOL、TC、ESD、EFT、腐蚀试验

环境应力测试

温度循环、湿热、盐雾、振动冲击

失效分析

FIB切芯片、SEM/EDS/TEM微观分析

信号完整性

眼图、误码率、串扰、阻抗匹配

半导体测试范围

核心测试项目

电性参数测试（DC Test）：漏电流、击穿电压、阈值电压、导通电阻、寄生参数等
功能测试（Functional Test）：逻辑功能验证、接口协议、时序参数、通信链路完整性
混合信号测试（Mixed Signal）：ADC/DAC精度、PLL锁定范围、时钟抖动、噪声测量
射频测试（RF Test）：功率增益、噪声系数、失真度、频率响应、驻波比
可靠性试验（Reliability）：高温工作寿命（HTOL）、温度循环（TC）、高温存储（THB）、UFHT
环境适应性：ESD静电放电、EFT电快速瞬变、浪涌、雷击模拟
封装可靠性：金线键合拉力、焊球剪切力、盖板密封性、塑封体开裂分析
失效分析（FA）：FIB芯片级切割、SEM/EDS元素分析、TEM横截面、OBIRCH热点定位
材料分析：硅片电阻率、氧化层厚度、金属布线SEM截面、扩散深度
安规认证测试：UL、CE、FCC、CCC、RoHS/REACH有害物质检测

ATE自动测试

Teradyne/MJ松下/Advantest

示波器分析

高速信号完整性验证

可靠性试验

ESPEC/HAST/TC环境箱

FIB-SEM

芯片级失效定位切割

XRF荧光

封装材料成分分析

ESD模拟

静电放电模拟测试

🎯 为什么半导体测试至关重要？

半导体芯片是现代电子产品的核心，任何微小的缺陷都可能导致批量产品失效。通过专业的晶圆级电性筛选、封装后道全项验证和可靠性老化测试，可以在产品出货前精准识别潜在隐患，降低市场召回风险，保障终端用户体验和品牌信誉。

📋 执行标准（部分）

GB/T 2423系列《电工电子产品环境试验方法》
MIL-STD-883《微电子器件试验方法》
MIL-STD-202《电子与电气元件试验方法》
JEDEC JESD22系列《环境应力测试标准》
JEDEC JESD47系列《封装器件可靠性标准》
IPC-A-610《电子组件可接受性》
IPC J-STD-001《焊接工艺要求》
ISO 9001:2015《质量管理体系》
GB/T 36276-2018《集成电路封接用环氧模塑料》
IEC 62368-1:2020《音视频及信息通信技术设备安全》
JEDEC JESD51系列《集成电路热测量方法》
GB/T 11458-2018《半导体材料电阻率测试方法》

200+

半导体测试项目

50+

进口测试设备

7×24

快速响应服务

500+

芯片企业合作案例

测试流程

1. 需求确认

明确芯片类型与测试要求

2. 方案制定

编写测试程序与条件

3. 测试执行

ATE/仪表全项参数验证

4. 失效分析

FIB/SEM/TEM微观定位

5. 报告交付

CMA/CNAS双章报告

为什么选择我们

CMA/CNAS双资质

国家认可实验室，报告具有法律效力

全链条能力

晶圆到封装到成品一站式测试

进口设备

Teradyne/MJ/Advantest ATE平台

资深FA团队

10年+芯片失效分析经验

保密协议

严格NDA保护客户核心技术

快速交付

常规测试5-7个工作日出报告

典型测试案例数据

测试项目	测试方法	关键指标	结果
功率MOSFET导通电阻	DC参数测试	Rds(on) @ Vgs=10V	Rds(on)=12.5mΩ ±3%
运放增益带宽积	混合信号测试	GBW	GBW=5.2MHz @ ±15V
射频PA输出功率	射频参数测试	Pout @ 900MHz	Pout=28.5dBm, PAE=42%
HTOL高温工作寿命	JEDEC JESD22-A108	125°C / 1.8V / 1000h	参数偏移<5%，通过
FIB芯片级切割	失效定位分析	短路根因定位	确认金属布线桥接缺陷